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台廠結盟客戶 3D IC衝刺驗證專利 |
2013-07-19 |
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三維晶片（3D IC）的興起，將成為台灣產業創新的新機會。
3D IC在台灣締造成功推動的成果，主要與產業聯盟結合「客戶的客戶」；並吸引英特爾共同投資與合作的創新推廣模式，組成國際研發聯盟，建立全新產品驗證、技術及專利布局的最佳平台。
工研院電光所先進構裝技術組組長駱韋仲表示，3D IC經過多年來的努力研發，如今已經是可以成功量產的技術。由於3D IC必須從系統的角度出發，進行最佳應用設計與製程整合，在產業鏈未成熟時，初期價格較高，形成高階產品應用優先，才會推廣到消費性電子產品。
駱韋仲分析指出，3D IC三大主要應用領域包括高階的可程式邏輯晶片（FPGA）、影像感測器晶片，及記憶體堆疊。
而且它不限於同質晶片的堆疊，也可是異質晶片、不同製程技術晶片的堆疊，進而達到生產及良率拉升的效益。
他說，未來半導體的發展會有兩大趨勢，其一是繼續遵循摩爾定律；其它就是採由不同功能晶片堆疊成3D IC。將晶片設計分門別類，做最佳化的設計，再經由堆疊的方式來整合，取代單晶片（SoC）良率不佳的製程，把功性及整合度發揮到極致。讓3D IC另闢蹊徑，為半導體開拓出一條全新的路徑。
全文網址: 台廠結盟客戶 3D IC衝刺驗證專利 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8037592.shtml#ixzz2ZRyEGHER
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