|
 |
 |
 |
| |
（中央社記者鍾榮峰台北28日電）記憶體封測大廠力成與 Tessera訴訟案達成和解。整體觀察，封測台廠面對單一半導體封裝技術專利供應商相對弱勢，凸顯關鍵性智財權和技術專利的重要性。
力成27日宣布與半導體封裝技術專利供應商Tessera，針對技術授權合約訴訟達成和解，雙方同意提前終止授權合約。力成同意在5年內支付1.96億美元，與Tessera簽訂的授權合約提前在2012年12月31日終止。
力成表示，全部和解金額在去年(2013年)財務報表一次列帳，2013年自結合併財務報表每股盈餘將從新台幣2.56元，轉為每股虧損5.24元。
封測台廠矽品和日月光，分別在去年4月底和今年2月下旬，與Tessera在專利侵權訴訟達成和解，矽品和日月光個別支付Tessera和解金3000萬美元。南茂去年11月也在專利侵權及違反授權合約訴訟與Tessera和解，支付和解金110萬美元。
熟悉封測的業界人士指出，Tessera不僅針對封測台廠，數年前開始也分別針對飛索(Spansion)、海力士(Hynix)、三星(Samsung)、美光(Micron)等大廠，提出訴訟，不少國際大廠也與Tessera達成和解。
業界人士表示，Tessera長期耕耘多項封裝技術專利，其中Window BGA(wBGA)封裝技術專利，與動態隨機存取記憶體(DRAM)和部分打線BGA封裝製程密切相關，包括DDR2、DDR3甚至DDR4等記憶體，都會用到wBGA封裝技術。
撇開 Tessera興訟的動機，以及與個別封測台廠之間的訴訟內容差異，從結果來看，Tessera透過掌握半導體封裝製程的關鍵技術專利，在專利有效期間內，對力成、矽品、日月光和南茂的專利訴訟，取得有利位置，獲得可觀的和解金。這還不包括簽有授權合約範圍內的授權金部分。
整體觀察，台灣專利數全球排名名列前茅，但台灣每年付出的權利金高於收入，海外智財逆差有逐年惡化趨勢。台灣絕大部分智財權問題發生在電子科技產業。台灣電子科技廠商也通常深陷競爭對手智財地雷陣的陷阱。
在全球專利戰中位居弱勢，成為台灣電子科技和資通訊廠商不可承受之痛。
分析師指出，台廠雖然積極布局智財權和技術專利，但相對缺少關鍵性的智財權和技術專利，因此與國際廠商的專利戰，也相對缺乏進可攻、退可守的有利位置。
以這次封測台廠與 Tessera和解的關鍵技術wBGA為例，分析師指出，台廠進行DRAM產品封裝或是其他打線封裝製程時，幾乎無法避免必須用到wBGA封裝技術。
分析師認為，關鍵技術專利不一定要高階先進，成熟化的製程技術專利，也可具備牽一髮動全身的制約力量。成本競爭力和量產化能力，是技術專利能否在市場上牽制競爭對手的重要關鍵。
多家封測台廠對單一半導體封裝技術專利供應商支付和解金，凸顯關鍵智財權和技術專利的重要性。面對全球越來越激烈的智財權專利大戰，台廠應考量重質不重量，透過開發或是併購等方式，布局關鍵智財權和技術專利，才能進一步扭轉劣勢。1030228
新聞引據:中央通訊社 |
 |
| |
|
 |
|
